多層PCB板焊錫解決方案2018- 04-03 14:05
1.產(chǎn)品說(shuō)明
3層銅板+1層PCB板焊接核心技術體系，下面3層銅板（18焊點(diǎn)）+PCB板（18焊點(diǎn)）均采用點(diǎn)焊發展空間。
2.組裝流程
元器件→裝第一塊銅板→焊接1→裝第2發揮效力，3塊銅板→焊接2→組裝PCB板→焊接3
工藝要求
焊點(diǎn)品質(zhì)要求：
A上高質量、無(wú)空洞區(qū)域或表面瑕疵一站式服務；
B、引腳與焊盤潤(rùn)濕良好深入交流；
C引領作用、引腳形狀可辨識(shí)；
D臺上與臺下、引腳周圍正面要求有100%有焊錫覆蓋用的舒心；
E、穿孔焊料填充程度要求達(dá)到100%集聚效應；
F集成、無(wú)虛焊、假焊互動講、針孔氣孔穩定性、錫渣、錫珠過程中、錫尖去突破、裂痕、未焊透達到、短路智能設備、焊盤脫離、金黃色瘢痕焊點(diǎn)蓬勃發展、管腳彎曲等不良情況特點；
焊接時(shí)間：
單點(diǎn)焊接時(shí)間：3-5s/點(diǎn)
其他：
A.焊接過(guò)程中不能干涉其他部件；
B.產(chǎn)品不可返修發展邏輯，品質(zhì)要求第一凝聚力量；
C.焊接產(chǎn)品可追溯；
D.高性價(jià)比記得牢。
解決方案
4.焊點(diǎn)品質(zhì)
A.經(jīng)測(cè)試註入了新的力量，銅板散熱特別快，普通小功率烙鐵頭無(wú)法滿足要求更多可能性，采用weller200W大功率熱導(dǎo)技術(shù)去創新，加weller預(yù)熱平臺(tái)才能保準(zhǔn)焊接品質(zhì)；
B.錫的活性高要求助焊劑含量3.0%左右緊迫性，有效提高錫的流動(dòng)性及透錫度有效提高生產(chǎn)效率及品質(zhì)結構。避免露焊盤及透錫不均現(xiàn)象更適合；
C.焊盤及引腳表面避免氧化及污染避免焊錫過(guò)程中焊盤及引腳與錫有效分子結(jié)合。
5.輔助夾具
A.夾具采進(jìn)口高密度電木材料且防靜電溝通協調，用精雕設(shè)備一次成型加工完成要素配置改革，有效保證夾具精度。
B.有到位計(jì)時(shí)器保障預(yù)熱時(shí)間保障性，從而有效保準(zhǔn)預(yù)熱后產(chǎn)品表面溫度帶動產業發展。
6.烙鐵頭
決定焊頭使用壽命的因素：焊頭結(jié)構(gòu)型狀.鍍層致密度.使用溫度.錫線的腐蝕程度.焊點(diǎn)時(shí)間等多方面因素。一般國(guó)產(chǎn)保證在3W點(diǎn)以上.進(jìn)口的是6W點(diǎn)以上十分落實。（360度溫度.Sn/Ag/Cu錫線含3.0%助焊劑）倍增效應。
為了項(xiàng)目順利進(jìn)行，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及設(shè)備特性建議針對(duì)產(chǎn)品及焊錫材料進(jìn)行如下更改：
1.產(chǎn)品組裝完成后製造業，PIN到外殼的相對(duì)位置一致性誤差<0.2mm優化服務策略；
2.建議配CCD視覺定位系統(tǒng)，提高精度發展基礎；
3.量產(chǎn)時(shí)兩個角度入手，銅板固定不能有晃動(dòng)，翹曲高度<0.5mm;
4.所有元器件耐高溫性能：≥180℃同期。
